为加速突破车规芯片国产替代，保障汽车产业链、供应链安全稳定，协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况，中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子·2026年度金芯奖”评选活动。现开

当AI的浪潮从云端算法涌入现实世界的每一个齿轮，我们该如何触摸这股澎湃的力量？答案，藏在一年一度的产业风向标里。近日，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）组委会在深圳举办新闻发布会，正式揭晓了将于4月9日至11日在深圳会展中心（福田）举办的博览会全貌。本届博览会不仅是年度行业盛事，更是在

据报道，全球最大的芯片代工企业台积电计划于2028年在日本开始量产先进的3纳米（3nm）芯片。台积电是英伟达、AMD和博通等公司的首选芯片制造商。根据台积电文件披露，位于熊本的这家第二晶圆厂计划采用3纳米工艺，每月产能为15,000片12英寸晶圆。作为背景，台积电于2021年在日本设立子公司&ldq

据报道，英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量，设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗。供应链指出，目前晶圆代工端规划以双晶粒（2-die）版本为主，但并未影响整体投片规模，AI芯片需求仍维持强劲。

由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展策划主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”（ICDIA创芯展）将于8月在南京召开。为贯彻“十五五”国家战略，把握两

台基股份4月2日晚间披露年报，2025年，公司实现营业收入3.59亿元，同比增长1.26%；归母净利润4909.4万元，同比增长94.1%；基本每股收益0.2076元。公司拟每10股派发现金红利1.5元（含税）。报告期内，公司深耕功率半导体主营业务，调整优化产品和市场结构，依托技术质量优势与精益生产

日前，天津经开区集成电路产业发展再迎重要里程碑——泰达芯谷正式挂牌成立。作为天津经开区升级集成电路产业的新引擎，泰达芯谷将以集成电路全产业链布局为锚点，汇集龙头企业及创新资源，为区域打造北方集成电路产业高地筑牢根基。泰达芯谷坐落于天津经开区微电子创新产业园，将以该园区投资服务

天眼查App显示，近日，合肥晶奕集成电路有限公司发生工商变更，原股东合肥芯航企业管理合伙企业（有限合伙）、合肥晶策企业管理有限公司退出，新增晶合集成为全资股东，同时，注册资本由2000万元人民币增至20亿元人民币，增幅9900%。该公司成立于2025年7月，法定代表人为王兴亚，经营范围包括集成电路芯

复旦微电发布投资者关系活动记录表公告，公司披露FPAI芯片已构建异构融合智能芯片设计及应用开发软件平台，布局4TOPS至128TOPS谱系化产品。其中首颗32TOPS算力芯片推广进展良好，8TOPS和128TOPS算力芯片分别完成流片和测试，正准备产品化。公司FPAI芯片制程涵盖1xnmFinFET

4月1日晚间，芯原股份披露，公司向香港联交所递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板上市的申请，并在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。芯原股份表示，这是继2020年成功登陆科创板后，公司迈向国际资本市场的重要战略举措，标志着公司正式开启“A+H”双资本平台时

半导体测试设备企业强一半导体（苏州）股份有限公司（证券简称：强一股份）于4月3日晚间发布2026年第一季度业绩预告。公司预计一季度归母净利润达1.06亿元—1.21亿元，同比大幅增长654.79%—761.60%；扣非净利润预计1.05亿元—1.20亿元，同比增长

中国证监会及深圳证监局公示信息显示，得一微电子股份有限公司（YEESTOR） 首次公开发行股票并上市辅导备案已于4月2日获正式受理，辅导机构为中信建投证券。这标志着这家国内领先的AI存力芯片设计企业，在首次科创板IPO终止后，正式重启资本市场征程。根据官方《辅导备案报告》，得一微电子成立于2017年