12月18日，德州仪器宣布，其在美国得克萨斯州谢尔曼兴建的12英寸半导体晶圆制造厂SM1在开工三年半后正式投运，这也是其谢尔曼制造集群四座新晶圆厂中的首座。SM1晶圆厂将根据客户需求逐步扩建，最终生产能力将达到每天数千万颗芯片，支持几乎所有电子设备的运行；而谢尔曼制造集群整体投资达300亿美元，最终

近日，半导体级硅片研发制造商江西磐盟半导体科技有限公司完成超亿元A+轮融资，本轮投资方为熙诚金睿、金桥基金。磐盟半导体成立于2021年，是一家半导体级硅片研发制造商，专注于单晶硅及硅片生产、销售，主要产品为重掺研磨片、轻掺研磨片、一般抛光片、EPI 衬底片、4-8 寸硅棒，目标市场定位为分离器件用的

12月18日晚间，中微公司发布《关于筹划发行股份购买资产并募集配套资金事项的停牌公告》。公告显示，中微公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（下称“众硅科技”）控股权并募集配套资金。本次交易尚处于筹划阶段，标的资产估值及定价尚未确定。经初步测算，本次交易不

TrendForce集邦咨询: DDR5高获利放大产能排挤效应，2026年HBM3e定价动能同步转强根据TrendForce集邦咨询最新调查，近期因存储器市况呈现供不应求，带动一般型DRAM（Conventional DRAM）价格急速攀升，尽管HBM3e受惠于GPU、ASIC订单同步上修，价格也随

近日，重庆市人民政府办公厅印发《重庆市推动“人工智能+”行动方案》，其中提出，加快“33618”现代制造业集群体系智能化升级。推动“AI+”产业大脑和未来工厂建设，加速“四链四侧”数据归集与产业图谱构建，

12月18日，日本先进半导体制造商Rapidus在SEMICON Japan展会上发布了适用于其Raads解决方案的两款芯片AI设计工具。Raads生成器是一款基于LLM的EDA工具，可将设计师输入的半导体规格转换为RTL级别的源代码；而Raads预测器则能结合上步得到的源代码与Synopsys设计

12月17日，在AI数据中心需求爆发、存储芯片供应持续趋紧的背景下，全球存储芯片大厂美光科技公布了好于预期的2026财年第一季度（截至11月27日的三个月）营收和利润，并对当前财季业绩给出了强劲的指引。美光科技第一财季调整后营收136.4亿美元，同比增长57%，分析师预期为129.5亿美元；经调整净

12月17日，惠丰钻石股份有限公司发布公告称，拟在包头市昆都仑区投资建设CVD金刚石项目，该项目预计总投资10亿元。惠丰钻石表示，该计划分两期实施，具体各期投资规模及进度由公司根据市场情况及设备迭代情况随时调整。其中一期投资约5亿元，拟安装500台MPCVD设备，主要从事CVD培育钻石及CVD金刚石

近日，功率器件芯片特种加工企业浙江芯微泰克半导体有限公司完成数千万元股权融资，本轮投资方未披露。芯微泰克成立于2022年，专注功率器件芯片特种工艺制造，主攻超薄背面加工、IGBT 背道结构化工艺，覆盖 6/8/12 英寸硅基与 SiC 器件。产品与应用覆盖 IGBT、MOSFET、SBD、FRD 等

2025年12月17日上午，安徽四象半导体材料科技有限公司（以下简称“四象半导体”）在合肥高新技术开发区举行了半导体部件总部生产基地开工仪式。四象半导体成立于2022年4月，是一家专注于先进半导体硅材料研发、制造、销售与服务的科创企业。公司自主研发并攻克材料纯度、加工精度及寿

2025年12月20日，摩尔线程首届MUSA开发者大会（MDC 2025）于北京中关村国际创新中心正式开幕。本次大会以自主计算创新与开发者生态共建为核心议题，吸引2000多名来自产学研的专业人士和开发者参与，共同见证国产GPU生态发展的关键进展与未来蓝图。中国工程院院士、清华大学计算机系教授郑纬民，

2025年12月20日，北京——摩尔线程首届MUSA开发者大会（简称：MDC 2025）在北京中关村国际创新中心正式开幕。作为国内首个聚焦全功能GPU的开发者技术盛会，大会系统展示了摩尔线程以自主MUSA统一架构为核心的全栈技术成果，全面展现公司在高端全功能GPU领域的关键突