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  • 根据路透社报道,索尼集团计划出售其通信芯片子公司Sony Semiconductor Israel,交易估值约为3亿美元。这一举措是索尼进行资产重组的一部分,旨在进一步聚焦于其核心娱乐业务。Sony Semiconductor Israel成立于2016年,前身为以色列初创公司Altair Semi

    2026-01-29
  • 7月23日晚,立讯精密公告称,为深化公司全球化战略布局,增强境外融资能力,进一步提升公司治理透明度和规范化水平,公司拟发行境外上市外资股(H股)股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。依据公告,本次发行上市募集资金在扣除发行费用后,将用于(包括但不限于):扩大生产能力并升级现有生产设施;技术研发、优化制

    2026-01-29
  • 7月27日,国产AI芯片厂商燧原科技宣布发布新一代训推一体AI芯片“燧原L600”。据燧原科技联合创始人、COO张亚林现场介绍,L600定位于极高性能AI算力,主要用于训练集群和高性能推理,存储容量达144GB,存储带宽达3.6TB/s,互联带宽达800GB/s,算力性能对标

    2026-01-29
  • 近日,士兰微汽车半导体封装二期项目奠基仪式在金堂县淮口镇成阿工业集中发展区举行。这标志着该项目正式进入建设实施阶段。该项目由杭州士兰微电子股份有限公司投资建设,总投资达 15 亿元。项目将新建 7.9 万平方米的厂房及配套设施设备,并对汽车级功率模块和功率器件封装生产线进行扩建,打造涵盖生产厂房、动

    2026-01-28
  • 近日,晶镁半导体高端光罩项目正式落户合肥高新区,规划总投资 120 亿元。项目主要从事 28nm 及以上半导体光罩的研发、生产和销售,一期投资 65 亿元,满产后月产能约 3200 片。光罩,业内又称光掩模版、掩膜版,是微电子制造过程中的图形转移工具或母板。它以石英玻璃为衬底,镀上金属铬和感光胶,通

    2026-01-28
  • SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展,将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。这不止是一场半导体产业的展会,更是洞察2025年产业变革的核心风向标!以全新姿态重磅升级,倾力呈现一场前所未有的行业盛会!强强联手,开拓新局面SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路

    2026-01-28
  • 中国台北 – 2025 年 7 月 – 面对全球瞩目的 AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 9000 WX 系列 “Shimada Peak” 处理器,内存创新领导品牌 v-color Technology

    2026-01-28
  • 7月25日,由重庆两江产业集团、新微集团、新微资本联合主办的“AI新时代,能效驱未来”AI基础设施领域功率器件应用研讨会在渝成功举行。会上,新微集团正式宣布完成对重庆万国半导体科技有限公司(重庆万国)的战略收购。重庆万国成立于2016年,由AOS与重庆及两江新区战略性新兴产业

    2026-01-28
  • 7月28日,西部科学城重庆高新区举行集成电路重点项目集中签约活动。市委副书记、市长胡衡华出席。华润微电子公司董事长何小龙,市领导陈新武、马震参加。本次集中签约集成电路重点项目8个、总投资42.5亿元。这些项目聚焦车规级芯片、功率半导体等方向,覆盖领域广、科技含量高、经济效益好,达产后将有助于西部科学

    2026-01-27
  • 近期碳化硅(SiC)产业链迎来多重突破,国内企业在市场拓展与技术研发上齐头并进。天岳先进成功打开日本市场,开始批量供应碳化硅衬底材料;广州粤升在8英寸碳化硅外延设备研发上取得突破性进展。7月29日,根据天岳先进官微消息,天岳先进宣布已经开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料。2024年公司来自境外的收

    2026-01-27
  • 2025世界人工智能大会(WAIC)“智算云启,共绘生态”论坛上,上海仪电联合曦智科技、壁仞科技、中兴通讯,正式发布国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X。该超节点基于曦智科技全球首创的分布式光交换技术,采用硅光技术的光互连

    2026-01-27
  • 东京消息——日本政府支持的日本投资公司(JIC)计划在2025年内设立一个高达8000亿日元(约合54亿美元)的基金,旨在推动日本企业的重大重组。这一举措正值日本公司并购活动达到历史新高之际。该基金将通过其子公司JIC Capital成立,主要聚焦于超过1000亿日元的交易,

    2026-01-27
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