据报道，三星正计划推出新一代折叠屏智能手机。ZDNet援引Tom's Guide的消息称，有消息人士透露，三星电子可能会在今年夏天发布其下一代折叠屏手机，其中包括Galaxy Z Fold 8和暂定名为Galaxy Z Wide Fold的机型。以下内容根据目前掌握的信息，概述了这两款设备

4月8日沐曦股份召开2025年年度业绩说明会。沐曦股份董事长兼总经理陈维良表示：“AI芯片行业高速增长和国产替代加速将拓宽市场空间，公司最早有望在2026年实现盈亏平衡。营收增速预计保持高位，随着公司持续进行成本优化及费用控制，毛利率趋于稳定，新产品的放量销售将持续为公司带来业绩贡献。&

4月8日，三菲化合物半导体光芯片制造基地项目正式签约落户江苏省太仓市城厢镇，项目计划总投资达20亿元，将聚焦化合物半导体光芯片研发与制造，填补区域相关产业空白，助力太仓打造半导体产业集群。据悉，化合物半导体光芯片是光通信、5G通信、人工智能、物联网等新兴领域的核心元器件，市场需求持续攀升，也是我国半

4月8日，华海清科发布公告，近日公司第1000台CMP装备正式出机并发往国内集成电路龙头企业。根据公告，华海清科CMP装备已广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成与先进封装、化合物半导体、新型显示、衬底材料等领域，实现国内集成电路制造产线广泛覆盖，并服务全球客户。据公司介绍，其产品已从成熟制程批量

为期两天的 2026 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）于上海浦东丽思卡尔顿酒店圆满落幕。本届大会以技术赋能产业，生态链接价值为核心定位，打造集技术交流、产业对接、战略对话、成果展示于一体的国际化集成电路产业平台，汇聚逾500家企业，2500人次观众，3万多直播观众，为中国半导体

2026年4月7日，英特尔官宣加入马斯克旗下SpaceX与特斯拉发起的Terafab芯片项目，三方将在美国得克萨斯州共建新型半导体工厂。马斯克今年3月宣布启动该项目，核心目标是实现年产1TW算力的芯片生产，为AI、机器人、特斯拉自动驾驶、SpaceX规划中的太空数据中心等业务提供算力支撑。此前行业普

4月8日，晶圆代工大厂联华电子正式公布2026年3月份合并营收报告，核心经营数据表现亮眼，一季度营收成功突破市场预期。公告数据显示，联电2026年3月份合并营收达新台币208.3亿元，较2025年同期的新台币198.6亿元成长4.89%，单月营收保持稳健增长态势。从季度表现来看，2026年第一季度联

2026年4月2日，积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上，积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成果与突破，系统介绍了CMOS与BCD工艺平台的发展布局，明确提出构建方案化代工能力的技术路径。同时，会议还特邀到了来自汽车、具身智能等领域

4月7日，在“2026交大创业者大会”上，上海交通大学联合多方力量正式发起设立“上海交大未来产业母基金二期”，总规模达20亿元，聚焦前沿科技领域，助力打通科技成果从基础研究到产业化的完整链条，构建“科学家敢干、资本敢投、企业敢闯&rdquo

据The Guru报道，三星第一季度获批专利总数达到2083项，较去年同期的1933项增长约7.8%。按月来看，1月份获批专利731项，2月份483项，3月份869项，其中3月份的获批数量推动了整个季度的总数增长。报告显示，按子公司划分，三星电子在 3 月份获得了 418 项批准，占比最大，其次是三

随着人工智能技术的飞速发展，尤其是深度学习、大语言模型和边缘计算等前沿领域的快速迭代，市场对高性能、低功耗芯片的需求日趋旺盛。近日，国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破，有望为后摩尔时代自主可控的芯片技术提供关键材料和器件支撑。如果

据Wccftech报道，三星电子正开始在存储产品中导入开源指令集。三星新一代SSD产品线BM9K1将采用自研控制器芯片，并首次以RISC-V架构为核心，借此降低对Arm IP的依赖。目前三星在主流移动处理器领域仍以Arm架构为主，例如最新Exynos 2600即采用Armv9.3 CPU核心。不过，