近日，易卜半导体传来重磅喜讯——率先宣布攻克基于嵌入式硅桥、TMV与多层高密度重布线的核心技术，自主研发COORS系列先进封装方案，成功实现2.5D/3D Chiplet与CPO产品的研发与客户交付。据介绍，相较于海外主流的CoWoS-S封装方案，易卜的COORS技术以多颗嵌

近日，摩尔线程正式发布开源大模型分布式训练仿真工具SimuMax的1.1版本。该版本在完整继承v1.0高精度仿真能力的基础上，实现了从单一工具到一体化全栈工作流平台的重要升级，为大模型训练的仿真与调优提供系统化支持。本次更新聚焦三大核心创新：用户友好的可视化配置界面、智能并行策略搜索，以及融合计算与

2026年1月8日，国产通用GPU芯片公司天数智芯在港股成功上市，发行价为144.60港元，开盘后股价上涨31.5%，首日最高达到156.88港元，最终收盘时上涨8.39%，市值达398.77亿港元。此次上市，天数智芯融资约35亿港元，其中80%将用于研发新产品和解决方案，未来五年内，通用GPU芯片

台积电（TSMC）于2026年1月8日宣布，旗下的TSMC Arizona公司已成功收购位于美国亚利桑那州凤凰城的一块土地，交易金额为1.97亿美元，折合新台币约62.27亿元。这块土地的面积达到3,652,651平方公尺，预计将用于公司的运营和生产。此次购地的决定是在台积电董事会的批准下进行的，董

1月8日晚间，甬矽电子发布年度业绩预告。甬矽电子预计2025年年度实现营业收入42亿元至46亿元，同比增加16.37%至27.45%；预计2025年全年净利润为7500万元到1亿元，同比预增13.08%—50.77%；预计2025年全年扣非后的净利润为-5000万元到-3000万元。对于

广州市人民政府于2026年1月8日发布了《广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）》，明确了未来十多年内的产业发展方向。该规划强调大力发展第三代半导体材料，包括碳化硅、氧化锌和氧化镓等，以推动相关器件和模块的研发与制造。在半导体领域，广州将支持氮化镓和碳化硅等化合物半导体

1月9日，现代汽车集团表示，已开始批量生产一种设备上人工智能（AI）芯片，该芯片使机器人能够在没有外部网络连接的情况下自主运行。这款名为Edge Brain的芯片于当地时间周四在拉斯维加斯举行的CES展上发布，这是现代汽车集团的机器人实验室与人工智能芯片公司DeepX之间为期三年战略合作的成果。其功

1月9日，黑芝麻智能在香港交易所公告，同意以每股18.88港元的价格发行3010万股股份。发行价格较周四收盘价折让约13.2%。发行股份约占扩大后已发行股份的4.5%。公司将募资约5.69亿港元，用于并购和投资，主要投资领域为人工智能芯片、半导体产业链、机器人及相关先进技术领域的优质公司或资产。所得

CES 2026国际消费电子展上，AI技术不再仅是概念，而是深入到了算力基础设施与边缘终端的每一个角落。从数据中心到AI PC，科技大厂们在性能与能效上的角逐愈发激烈。与此同时，AI推动之下，具身智能、AI眼镜、智能汽车等应用蓬勃发展。半导体方面，处理器、存储器、第三代半导体表现活跃。全球半导体观察

2026年1月8日，开勒股份旗下投资平台杭州勒泽企业管理合伙企业（有限合伙）（简称"杭州勒泽"）发布重磅消息，宣布已受让深圳深蕾科技股份有限公司（简称"深蕾科技"）4.3119%的股份，交易完成后将成为深蕾科技第四大股东。杭州勒泽是由开勒股份与杭州溯元企业管理

恒坤新材在1月8日发布的投资者关系活动记录表中提到，公司位于合肥的光刻材料工厂已完成部分规划建设，将逐步释放产能。据悉，恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是国内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一。恒坤新材表示，公司战略规划共有两个光刻材料工厂&m

1月9日晚间，国内半导体封测龙头企业通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布公告，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过44亿元，重点投向存储芯片、汽车电子、晶圆级封测及高性能计算与通信等核心领域的产能提升项目，同时预留部分资金补充流动资金及偿还银行贷款。此次募