中科飞测2月27日发布业绩快报公告。公告显示，中科飞测2025年实现营业总收入20.53亿元，同比增长48.75%；归母净利润5771.24万元，上年同期亏损1152.51万元，实现扭亏为盈。单季度来看，中科飞测2025年第四季度实现营收8.51亿元，同比增长49.85%；归母净利润7241万元，同

2月27日晚间，国产半导体硅片企业沪硅产业发布2025年度业绩快报，披露公司全年经营数据，呈现营收小幅增长、归母净利润亏损幅度扩大的态势。业绩快报显示，2025年沪硅产业实现营业总收入37.16亿元，较上年同期的33.88亿元增长9.69%；归属于母公司所有者的净利润约为-14.76亿元，较上年同期

2月26日，和林微纳微型精密制造产业总部项目在苏州高新区正式开工。据悉，和林微纳此次开工的产业总部项目总投资7.6亿元，占地50亩，规划建筑面积9.2万平方米。该项目将引进手机光学镜头组件、半导体封装测试两大产线，建成后可新增年产手机光学镜头组件2.4亿件、半导体封装测试探针3600万件、探针治具2

近日，开投集团携手宁波兴仑股权投资合伙企业（有限合伙）（简称“北仑区创投母基金”）与中山芯承半导体有限公司（简称“芯承半导体”）签署投资协议，标志着该半导体封装基板项目正式落户宁波。据悉，该项目规划在北仑区打造一座高端集半导体封装基板研发与制造量产于一

2026年2月27日，晶合集成发布2025年年度业绩快报，公告披露了公司该年度主要财务数据及相关影响因素，所有数据均为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体以年度报告为准。业绩快报显示，2025年晶合集成营业总收入为1088544.93万元，较上年同期的924925.23万元增长17.69%；归属

近日，专注端侧AI芯片设计的为旌科技正式宣布完成新一轮3亿元融资，本轮融资由君信资本、江北新区高质量母基金等多家机构共同参与投资。作为国内端侧AI芯片领域的核心企业，为旌科技聚焦端侧AISoC芯片研发，产品覆盖智能视觉、智能驾驶等关键场景，已形成从芯片设计、工具链到解决方案的完整技术体系。本轮所募资

2月28日，国家发改委价格监测中心发文称，2025年9月至今，受需求“爆发式”增长、产能“断崖式”紧缺等因素影响，全球存储器市场缺口扩大，存储芯片价格持续上涨，近1个月多以来，涨幅呈现扩大态势，建议关注存储芯片对下游价格的影响。调研反映，截至今年1月，

2月27日，Rapidus公司宣布，已完成总额2676亿日元（约合17亿美元）的融资，资金来自日本政府及私营企业，其中日本经济产业省下属独立行政机构注资1000亿日元，该战略融资计划将助力Rapidus公司稳步推进研发进程，于2027年前实现2纳米逻辑半导体的量产目标。Rapidus同时宣布获得来自

2月27日，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）发布《2025年度业绩快报》。根据业绩快报，报告期内，公司2025年营收为15.05亿元，较2024年同期增长243.37%。归属于母公司所有者的净利润为-10.24亿元，与上年同期相比，亏损收窄幅度为3

近日，国内碳化硅产业在核心产品交付领域迎来集中突破，三大重点企业相继传来交付相关利好消息，彰显国产碳化硅产业向好的景气态势，包括：中微公司新型八寸碳化硅外延设备已顺利付运至国内领先客户开展验证；北方高科碳化硅材料订单已排至今年6月；扬帆半导体首台12寸SiC全自动RCA刷洗一体机成功出货。中微公司八

近日，华为在半导体相关领域再下一城，投资了一家专注于金属基热管理材料研发与生产的高科技企业哈尔滨一盛新材料科技有限公司（以下简称“一盛新材料”）。据多家媒体报道，一盛新材料于近日完成数千万A轮融资，投资方为华为旗下投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称&ldq

近日，北京邮电大学物理科学与技术学院吴真平教授团队联合香港理工大学、南开大学等单位，在宽禁带半导体铁电性研究领域取得重要进展。团队实验验证了主流宽禁带半导体氧化镓（Ga2O3）的室温本征铁电性。在当今的信息化社会，半导体、集成电路和芯片是极其重要的基础。氧化镓作为新一代超宽禁带半导体的“