拓普集团公告，公司于2026年3月13日与显鋆（上海）投资管理有限公司签署了《宁波拓为航科创业投资合伙企业（有限合伙）合伙协议》，共同出资设立宁波拓为航科创业投资合伙企业（有限合伙）。基金主要用于先进智能制造、集成电路、新能源、机器人产业链、新材料、人工智能等新兴行业的未上市公司股权创业投资。投资基

继OPPO宣布3月16日0点起对部分机型涨价后，3月16日上午，vivo在官网发布vivo及子品牌iQOO部分产品建议零售价调整的说明。vivo表示，受全球半导体及存储成本持续大幅上涨影响，经慎重评估，将于3月18日10：00起，调整部分产品建议零售价。上周，OPPO在官方商城发布公告称，部分产品将

近期，媒体报道三星电子计划今年第三季度生产SiC（碳化硅）功率半导体样品，该公司已订购原材料和组件。三星电子将推出的首款样品是一款平面SiC MOSFET， 聚焦车规级、工业级等高可靠性应用。未来三星还计划拓展沟槽型碳化硅MOSFET、碳化硅二极管、功率模块等全系列产品，完善碳化硅功率器件产品矩阵。

3月17日，OPPO全新大折叠旗舰Find N6和Watch X3智能手表惊艳亮相。OPPO Find N6首次通过德国莱茵60万次折叠久用平整测试，配备哈苏2亿超清四摄，支持OPPO AI手写笔。OPPO Find N6核心配置上全面进阶，搭载高通骁龙8 Elite Gen5处理器，机身正面配备8

3月17日，韩国SK集团董事长崔泰源在美国加州圣何塞举行的英伟达GTC大会上表示，由于芯片生产存在系统性瓶颈，他预计全球内存芯片短缺的情况很可能会持续到2030 年。与此同时，他预计DRAM、NAND和 HBM等各类存储芯片的价格将持续上涨，涨势可能会持续较长时间。上个月，崔泰源在参加于美国华盛顿特

据韩国媒体 BusinessKorea 报道，全球半导体巨头三星电子（Samsung Electronics）近日正式确认，已启动第八代高带宽内存 HBM5 的开发工作。在这一代产品中，三星计划打破行业传统，在其底层芯片（Base Die）上首次应用 2 纳米（nm） 先进制程工艺。在近日于美国加州

3月17日，北京君正在深交所互动易平台回应投资者提问时表示，目前公司DRAM芯片、Flash芯片及部分计算芯片价格均有调整，DRAM新制程产品已正式启动销售，预计2026年公司业绩将实现较好增长。据悉，自2025年三季度起，北京君正的DRAM产品已持续调整价格，不同品类产品调整幅度存在差异，Flas

TrendForce集邦咨询: 英伟达多元产品线分攻AI训练与推理需求，以应对CSP自研ASIC规模升级根据TrendForce集邦咨询最新AI Server研究，在大型云端服务供应商（CSP）加大自研芯片力道的情况下，NVIDIA（英伟达）在GTC 2026大会改为着重各领域的AI推理应用落地，有

当地时间3月16日，在英伟达GTC2026大会上，领益智造旗下子公司立敏达（Readore）作为中国大陆企业，进入新一代Rubin架构Manifold（分水器）生态，展示了包括UQD/MQD快接头、Inner Manifold在内的核心液冷产品。此次GTC大会现场，英伟达展示了Rubin全液冷架构：

3月18日晚，纸包装行业龙头大胜达公告，拟通过股权受让及增资，以5.5亿元取得国产GPU先驱芯瞳半导体22.98%股权，控股股东同步增资5000万元获1.96%股权。据公告，大胜达本次投资分为股权受让和增资两个部分。其中，公司拟以2786万元受让海南鼎正私募基金合伙企业（有限合伙）当前持有的芯瞳半导

当地时间2026年3月16日，意法半导体与英伟达正式宣布建立合作关系，双方将携手加速全球物理人工智能系统的开发与应用，重点覆盖人形机器人、工业机器人、服务机器人及医疗保健机器人四大领域，此次合作标志着两大半导体巨头在机器人与AI融合领域的深度布局。根据双方官方披露的合作内容，意法半导体将发挥其在硬件

天域半导体3月17日在港交所发布公告，截至2025年12月31日止年度(“2025年财政年度”)，集团预期于2025年财政年度录得净亏损约人民币5500万元至人民币6500万元，较截至2024年12月31日止年度(“2024年财政年度”)的净亏损约人民