根据 wccftech 的报道，AMD 正着手升级旗下 DDR5 内存超频技术。从硬件监控工具 HWiNFO 最新测试版本的信息来看，AMD 已新增对 EXPO 1.20 内存配置文件的支持，可见其正为未来的高频 DDR5 内存及新一代处理器平台提前布局。EXPO 是 AMD 面向 AM5 平台推出

三星电子计划在美国得克萨斯州奥斯汀工厂安装生产设备，为苹果制造 CMOS 影像传感器（CIS）。这一举措彰显出三星在影像技术供应链中的扩张决心，尤其是旨在深化与苹果的合作关系。上周，三星发布了机械与电气项目经理的招聘信息，这些岗位将负责工厂的管线接驳工程 —— 为厂区铺设输送

12月23日，新疆臻星新材料科技有限公司木垒人造金刚石项目投产仪式在木垒工业园区举行。该项目总投资4.7亿元，设计年产能达12.55万克拉高品质人造金刚石，标志着木垒县在新材料制造领域实现关键突破，为县域经济高质量发展注入新动能。该项目自今年4月开工建设至12月正式投产，仅用时8个月。相沉积（CVD

12月24日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）推出新一代SPU IP——“山海” S30FP/S30P，为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案。该产品是完善的HSM子系统，全面增强抗物理攻击能力与系统可靠性，功能安

12月22日，联创汽车电子与扬杰科技在上海正式签署战略合作协议，双方将以“智能汽车功率半导体国产化替代”为主线，把原本单纯的供需关系升级为覆盖全品类、全生命周期的深度协同。根据协议，双方将在联创总部设立联合开放实验室，通过专用安全数据通道系统共享零部件级至系统级的试验数据、失

据上海证券报、界面新闻、科创板日报等媒体报道，中芯国际已向下游客户发布涨价通知，涨价幅度在10%左右。此次涨价并非全面提价，核心集中在8英寸BCD工艺平台，不同客户的具体调价细节存在差异。BCD是一种单片集成工艺技术，这种技术能够在同一芯片上集成功率、模拟和数字信号处理电路，大幅降低功率耗损，提高系

“中关村顺义园”官微消息，近期，长城战略咨询发布《GEI中国潜在独角兽企业榜单2025》。中关村顺义园在第三代半导体产业领域再添亮眼成果——北京特思迪半导体设备有限公司、北京亚泽石英材料有限公司、北京铭镓半导体有限公司、北京晶格领域半导体有限公司4家园

在碳化硅（SiC）核心装备领域，晶盛机电于2025年12月24日成功交付了全球首款12英寸单片式碳化硅外延生长设备给行业领军企业瀚天天成。这一设备的研发标志着晶盛机电在SiC外延技术上的重大突破，能够兼容8英寸和12英寸的SiC外延生产。新设备采用了独特的垂直分流进气方案，显著提升了晶圆表面温度的高

三星电子正在加速开发其下一代移动处理器Exynos 2800，预计将在2027年正式推出。根据《Hankyung Insight》的报道，Exynos 2800将成为三星首款采用自研GPU的系统单芯片（SoC），标志着公司在图形处理技术上的重大转型。该芯片的设计已基本完成，三星计划在未来两年内将其自

联发科（MediaTek）于2025年12月26日宣布，与全球知名汽车零组件供应商DENSO展开深度策略合作，双方将共同开发专为先进驾驶辅助系统（ADAS）及智慧座舱应用设计的客制化车用系统单芯片（SoC）。这一合作结合了DENSO在车规安全、系统工程及整车整合的专业经验，以及联发科在天玑车用平台（

12月29日，中共甘肃省委关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布，其中提到，做强一体化算力网络国家枢纽节点。深入落实数字中国、“东数西算”战略，加快建设数智甘肃。实施算力扩容聚链发展工程，加强与东部等地区算力高效协同，建立算力市场交易结算机制，提升庆阳&ldqu

近日，成都华微在互动平台表示，目前公司已有FPGA产品具备高度并行处理能力、低延迟和可重构性可满足量子纠错系统中信号处理与控制的相关需求。此外，公司已有高速高精度ADC产品具备高采样率、高分辨率和低噪声，可满足量子比特读取与状态监测的相关需求。 公司产品主要为通用型芯片，其技术指标可涵盖商业航天、量