11月21日，罗湖迎来半导体产业发展的重要里程碑——由罗湖投控会同亿道信息、华封科技联合发起设立的亿封智芯先进封装项目签约仪式举行。此次落地的亿封智芯项目，将重点布局2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术，聚焦机器人（具身智能）、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表等AI硬件

天眼查工商信息显示，近日，上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司发生工商变更，注册资本由约145.3亿人民币增至约240.6亿人民币，增幅约66%，同时，部分高管发生变更。该公司成立于2020年5月，法定代表人为李鑫，经营范围为股权投资、创业投资。股东信息显示，该公司由上海科技创业投资（集团）有限

当AI大模型与智算产业进入爆发式增长期，存储作为“算力释放的核心基石”，正迎来技术革新与场景适配的双重变革。值此行业关键节点，北京得瑞领新科技有限公司（以下简称 “得瑞领新”）将重磅参与MTS2026存储产业趋势研讨会，以“技术深耕 + 场

11月24日，荣耀全新500系列发布。外观上，荣耀全新500全系标配一体冷雕水晶玻璃背板，依托iPhone同款一体冷雕工艺，经高精度CNC雕刻让镜头与背板无缝融合。搭配1.05mm极窄边框的6.55英寸直屏，视觉上更显简洁大气，Pro版搭载的超声波指纹则进一步提升解锁便捷度。芯片方面，荣耀&ldqu

企查查数据显示，近日，上海东方芯港集成电路有限公司成立，注册资本392.15亿元，经营范围包含：集成电路销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广等。股权穿透显示，该公司由上海临港新片区投资控股（集团）有限公司全资持股。资料显示，上海临港新片区投资控股（集团）有限公司（简称 &

11月21日，大连金普新区与上海华聚金新材料科技有限公司举行高端集成电路及电子元件专用纳米功能材料项目签约仪式。上海华聚金新材料科技有限公司高端集成电路及电子元件专用纳米功能材料项目选址普湾经济区三十里堡临港工业区，总投资5亿元。一期项目总投资1.3亿元，用地面积约1万平方米，将建设10条集成电路专

天眼查工商信息显示，11月18日，格科半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增格科微电子（上海）有限公司为股东，同时，注册资本由45亿人民币增至70亿人民币，增幅约56%。格科半导体（上海）有限公司成立于2020年3月，法定代表人为赵立新，经营范围为集成电路制造，集成电路芯片及产品销售，集成电路芯片

在近日举办的2025中国5G+工业互联网大会上，由武汉高科国有控股集团有限公司（简称“武汉高科集团”）参与发起设立的信科产业投资基金完成签约。据悉，信科产业投资基金由武汉高科集团联合中国信科集团、湖北省铁路基金、武汉基金共同发起设立，依托中国信科集团旗下6家上市公司及产业链上

第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）11月23日在北京国家会议中心开幕，工业和信息化部总经济师高东升在致辞中表示，集成电路是信息社会的基石，是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。工业和信息化部将从三方面推动集成电路产业高质量发展：一是促进产业链协同创新。围绕集成

天眼查工商信息显示，11月21日，芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司发生工商变更，注册资本由约116.7亿人民币增至约132.9亿人民币，增幅约14%。芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司成立于2021年12月，法定代表人为赵奇，经营范围包括集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计、集成

11月20日至21日，由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划（上海）有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办，成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司支持的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会&

2025年12月2日至3日，备受瞩目的2025 GIS全球创新展暨全球创新峰会（香港） 将于香港亚洲国际博览馆举行。本次展会以“智汇全球 · 绿创未来”为主题，旨在打造中国科技企业出海的首发站与核心枢纽，向世界全方位展示中国科技的最新突破与硬核实力，推动全球创新