来源：内容来自半导体行业观察综合德国激光公司LPKF否认了韩国同行Philoptics贬低其玻璃通孔（TGV）技术的指控。本月初，Philoptics 声称其竞争对手的技术只能提供一种孔径尺寸，而其自己的技术更胜一筹，可以响应各种孔径尺寸。LPKF 在致 TheElec 的一封信中表示，事实并非如此

据越南通信与传媒部官网，越南政府近日正式颁布了越南半导体产业到 2030 年发展战略和到 2050 年愿景，目标将越南建设为世界半导体领先中心之一。越南政府的整体半导体战略可简单描述为“C=SET+1”：其中 C 是 Chip 芯片；S 全称 Specialized，代指专用半导体；E 是 Elec

在近日举行的2024云栖大会上，斑马智行与黑芝麻智能签署战略合作协议，双方将携手共建舱驾融合多系统基线，并围绕智能座舱和大模型应用进行更多深层次合作。斑马智行与黑芝麻智能在单芯片跨域融合平台展开了共建基线的深入合作，基于Banma Hypervisor已完成舱驾融合多系统基线首版软件的开发、集成和测

来源：心智观察所，作者青岚谈起今天的中国科技与产业发展，不少读者脑海中或许已条件反射般想到了半导体。毋庸讳言，在这个被寄托着厚重期待与非凡意义的领域，国内仍有大量短板尚待完善，但在部分产业环节与产品大类，具备世界级竞争力的“长板”却也正在成型。功率半导体，正是一个典型代表。在新能源汽车等新兴消费热点

来源：维科网光通讯日前，电信与投资巨头——软银公司（SoftBank）与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布，双方将携手在LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作，共同研发创新技术。这种光子-电子融合技术结合了高速光通信

来源：半导体芯科技编译栅极驱动器、功率 MOSFET、自举二极管和快速保护功能全部集成在一个封装内，节省了 70% 的电路板空间意法半导体（STMicroelectronics）推出了PWD5T60三相驱动器，并提供了支持灵活控制策略的即用型评估板，从而加快了采用高能效电机的紧凑型可靠风扇和泵的开发

来源：半导体芯科技编译该项目旨在英国实现逆变器和转换器的组装和制造的工业化Unipart Manufacturing 将在 Project PULSE（Power electronics Upscale for Localisation and Sustainable Electrification

来源：GLOBE NEWSWIREClassOne Technology是一家全球领先的微电子制造先进电镀和湿法处理工具供应商，该公司近期宣布佐治亚理工学院(Georgia Tech) 已为其先进封装研发项目选择了 Solstice ® S8 单晶圆处理系统。佐治亚理工学院将在硅和玻璃基板的后端处理

来源：半导体芯科技编译英飞凌科技股份公司及其技术合作伙伴Oxford Ionics Ltd.已被Agentur für Innovation in der Cybersicherheit GmbH选定为“网络安全创新”(Cyberagentur)的三个联盟之一，共同构建移动量子计算机。在德国联邦内政

据知情人士称，KKR公司正在考虑对价值约50亿美元的半导体和电子设备制造商ASMPT Ltd．提出收购要约，之前已有其他竞购者尝试收购该公司。知情人士表示，这家美国另类资产管理公司已就将香港上市的ASMPT私有化提出了不具约束力的初步方案。由于此事未公开，知情人士要求匿名。知情人士称这一考虑尚处于早

来源：DrChip在全球半导体行业竞争加剧的背景下，美国半导体封装巨头Amkor与台湾半导体制造公司台积电宣布，双方将在美国合作开发先进的芯片封装技术，以满足人工智能（AI）和高性能计算（HPC）处理器的需求。这一合作标志着美国在半导体封装领域迈出了重要一步，有望减少对海外封装技术的依赖。Amkor

日前厦门云天半导体董事长于大全博士在CSPT 2024 中国半导体封装测试技术与市场年会上详细分析了玻璃通孔与玻璃基板技术发展趋势以及云天半导体在玻璃晶圆级封装上的最新进展。厦门云天半导体实现玻璃基板圆片级产品率先落地，通过创新微系统集成技术推动半导体产业发展。云天半导体：玻璃基板产品圆片级产品最先