来源：Silicon SemiconductorJX Advanced Metals Corporation一直在美国亚利桑那州梅萨建设新工厂，旨在加强其半导体溅射靶业务并在美国开展新业务。上周，集团公司 JX Advanced Metals USA 举行了剪彩仪式庆祝其新的最先进工厂盛大开业，公司

2024年11月29日上午11时，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，工程建设迈入新阶段。J2C厂房作为三维多芯片集成封装项目的核心组成部分，按计划进度封顶意义非凡，将为接下来的洁净室装修及最终按期交付投产提供坚实保障。接下来，盛合晶微将根据项目进

11 月 28 日消息，三菱电机本月正式宣布计划投资约 100 亿日元，在其位于日本福冈县福冈市的功率器件制作所新建一座功率半导体模块封装与测试工厂，目标 2026 年 10 月投运。功率半导体模块可用于各种领域，包括电动汽车（EV）、消费设备、工业设备、可再生能源设备和电气化铁路，因为它们可以使逆

来源：Silicon Semiconductor瑞萨电子推出 RZ/T2H，这是瑞萨为工业设备提供的最高性能微处理器 (MPU)。凭借其强大的应用程序处理和实时性能，RZ/T2H 能够对多达 9 个轴的工业机器人电机进行高速、高精度控制。它支持单芯片上的多种网络通信，包括工业以太网。MPU 面向工业

2024年11月28日，专门从事散热材料的初创公司U-MAP株式会社与冈本硝子株式会社宣布建立AlN（氮化铝）陶瓷基板的量产体系，并达成资本和业务合作协议。由此，目前已经建立了月产3万片4.5英寸AlN基板的生产体系，并开始销售产品。U-MAP和冈本硝子两家公司一直在使用 U-MAP 的专有技术“纤

来源：直通IPO，作者王非行市值最高近30亿！苏州，又将迎来一个半导体IPO。11月22日，被形象地喻为“芯片全科医院”的胜科纳米（苏州）股份有限公司（下称：胜科纳米），顺利通过上交所上市委会议审核。该公司拟登陆科创板，保荐机构为华泰联合证券。上市进程显示，胜科纳米于2023年5月递交招股书，上会前

来源：ITGV2025未来半导体近期，台星科向未来半导体透露，公司已布局玻璃基板技术，量产时间会紧随下一代AI芯片应用趋势。除玻璃基板，台星科表示，明年持续布局先进封装技术并扩充产能，刘贵竹指出，台星科持续研发2.5D/3D先进封装以及硅光子共同封装技术(CPO)。台星科目前开发硅光子相关晶圆，今年

来源：半导体材料与工艺11月29日，日本经济产业省宣布，将为日本电装与富士电机共同投资的碳化硅（SiC）半导体项目提供补贴，该项目投资额达2116亿日元（折合人民币约102亿元），补助金额最高达705亿日元（折合人民币约34亿元）。据悉，在此次合作中，电装将负责生产SiC衬底，而富士电机将负责制造S

12月2日晚间，美国工业和安全局(BIS)修订了《出口管理条例》(EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。美国商务部工业和安全局表示，旨在进一步削弱中华人民共和国 (PRC) 生产先进节点半导体的能力，这些半导体可用于下一代先进武器系统以及具有重大军事应用的人工智能 (AI)

▍数字产业集群涉及集成电路、光学电子与传感、电子材料、软件与互联网等领域来源：全球半导体观察近日，总规模超1300亿元的重大基金项目正式发布，其中包括宁波AIC股权投资基金集群合作项目、“361”产业基金集群合作项目和“1+N”国资国企基金集群合作项目。其中，宁波“361”产业基金集群合作项目备受关

•CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）迈向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技术，生态系统加速构建。•板级封装中，RDL增层工艺结合有机材料与玻璃基板应用，尽显产能优势。•Manz亚智科技板級RDL制程设备，实现高密度与窄线宽线距的芯

来源：LEDinside青岛经济技术开发区近日传来消息，京东方青岛基地的一个重要配套项目——万达光电智造生产基地已经顺利通过竣工验收，即将全面投产运营，进入新的发展阶段。图片来源：青岛开发区万达光电智造生产基地项目坐落于青岛开发区王台片区的青岛市新型显示产业园内，由福建万达集团有限公司投资建设，总投