合见工软：专注国产数字EDA工具和接口IP—IM电竞体育官方网站

作为自主创新的高性能工业软件和解决方案提供商，上海合见工业软件集团有限公司以创新EDA和IP产品帮助芯片企业解决在产品设计与制造过程中所遇到的各种挑战。

12月11日-12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）成功举办，合见工软在本次大会上全面展示了全系列EDA及IP产品。在高峰论坛上带来针对智算芯片领域的产品策略，展位上展示了数字验证的全流程解决方案、全场景数据中心级的仿真验证平台，针对芯片设计的可测性设计（DFT）平台，系统级EDA平台以及种类丰富的高速接口IP解决方案等，同时，合见工软的技术专家们也在数字验证、封装及IP的专题论坛带来专业技术演讲。

合见工软副总裁吴晓忠介绍：合见工软是专注于做国产高性能数字EDA和接口IP工具的公司，主要致力于数字大芯片、大规模复杂SoC系统的EDA工具及IP的全流程解决方案。

合见工软坚持推进多产品线并行研发，每年都有很多新产品发布，并且在产品商用落地方面取得了丰硕的成果。吴晓忠说：“合见工软目前布局的主要产品线，按照大的类别说，主要是数字验证的全流程、数字实现DFT全流程、系统级和板级解决方案，以及高性能的接口IP。目前每一条产品线都有商业落地，其中我们的硬件加速仿真平台和原型验证平台在国内有大量客户采用。我们整体上已经有超过200家客户，而且我们在很多头部企业的整体装机容量已经居于行业领先地位。另外，我们在高速接口IP方面，比如UCIe、HBM、RDMA IP也在国内的大算力的超算和智算芯片上有商业应用。”

突破创新，满足芯片设计新需求

EDA发展始终走在集成电路行业的最前端，引领行业创新。在当前中美博弈的国际政治背景下，中国IC设计期待不依赖先进工艺的芯片设计技术，也需要EDA根据国内需求创新。

吴晓忠在采访中表示，我们发现现在国内设计厂商迫切关心的问题，除了国产替代以外，很多公司在交叉领域的技术上寻求EDA工具的突破。比如从芯片到系统，现在做芯片设计的时候，很多时候系统级的工具也会用到芯片设计上，比如3D IC先进封装。另外在芯片的体系架构软硬件划分上，相应的虚拟原型方案，我们也看到一些趋势，要么在最底层的架构上有一些突破；要么在最下游的制造端，通过系统级的方法把芯片的整体性能提升上去。

因为境外先进工艺的限制，在国内的成熟工艺节点上，我们很多时候需要靠3D封装或者2.5D封装，多芯粒拼接的方式获得更好的算力。在这方面，合见工软有系统级的解决方案和多芯粒之间的互连IP，都已经有比较成熟的应用。为了帮助客户使用成熟国产工艺做好国产大芯片，合见工软特别推出三个策略：

第一，合见工软提出通过DFT诊断工具来提升芯片良率，比如如果50%的良率能接受，那它的面积可以做大一些。

第二，合见工软在系统级上面的PCB工具可以支持百万Pin级别，客户有了封装解决方案，并取得了非常不错的效果。

第三，合见工软做大IP的时候充分考虑到大芯片里面的存储和互连问题，比如HBM和RDMA的IP。另外，在多芯粒的互连方面，针对国外及国内的工艺都有解决方案，合见工软的UCIe IP目前是非常成熟的方案，在国内有很多客户落地。

吴晓忠进一步补充：针对最近非常热门的AI+EDA，合见工软从去年开始，在这方面做了很多的探讨和研究，现在我们有一个在研的AI助手工具，在跟国内的头部企业做测试，整体出来的效果还是不错的，也会在近期内发布。这个产品就是用自然语言的方式，生成相应的设计和测试向量，并且在生成设计的时候，我们可以人为给一些指导，比如功耗优先、面积优先、性能优先等。

谈到目前国产EDA发展以及并购和整合，吴晓忠认为：国内EDA企业总数现在有差不多120多家，海外EDA公司总数加起来都不如我们多。但是这120多家，我们只拿到了小部分的市场份额，所以要并购和整合。国际三大家已经这么大了，他们还在做并购，巨头越来越大，甚至成为寡头。国内这么多EDA公司，相对国际巨头来讲，还是小而散的局面，这种情况下，迫切需要发展出一些龙头企业。这个发展自研是一个方面，另外一个方面就是并购和整合，这也是一个后面的趋势。

吴晓忠最后总结说：合见工软专注于做数字大芯片的EDA工具及IP产品，是目前国产替代的关键聚焦点。合见工软目前已经在数字验证全流程上全面部署并发布产品，未来也将继续努力，快速把产品线创新扩展。不管是IP，数字EDA，还是系统级设计，我们都希望多尽我们的一份力，尽早解决卡脖子的问题，实现更多技术突破，加速创新未来。

（半导体芯科技 赵雪芹报道）

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