2024年12月11-12日,“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展览馆隆重举行。通过1场高峰论坛+9场分论坛+2万平米的设计业展览会,为集成电路产业链各个环节的企业构筑了一个在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台,对集成电路发展具有重大意义。
本次大会以“智慧上海,芯动世界”为主题,深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的困难与挑战以及发展建议,与会嘉宾将围绕EDA、IP、Chiplet、RISC-V、AI、制造、封测等领域,着重探讨半导体发展趋势、先进数字芯片设计下的EDA新路径、基于Chiplet的智慧驾驶芯片平台、RISC-V IP 2.0模式、Foundry技术创新、智算时代下的技术挑战、本土EDA的机遇与挑战等热点话题。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《中国芯片设计业要自强不息》的主旨报告,详细介绍了2024年中国芯片设计业总体发展情况,对过去一年中国IC设计业进行了剖析、总结和展望,特别是对中国IC设计业各环节的主要数据进行了发布与解读,并对IC设计产业的发展质量进行了分析,为产业持续发展提出了相应建议。
报告显示:2024年中国IC设计企业3626家,比上年又增加了175家。预计2024年中国IC设计业销售6460.4亿元,增长11.9%。2024年各区域销售及占比如下:长江三角洲3828亿元、50.9%,珠江三角洲1662.1亿元、22.1%,京津环渤海1038.3亿元、13.8%,中西部地区985.5亿元、13.1%。上海、深圳、北京继续位于前三位。从产品领域发布来看,通信芯片和消费电子芯片的份额占全部销售的68.48%,超过三分之二。而计算机芯片的占比不到11%,与国际上25%的占比差距巨大,由此也可以看出我国芯片产品的总体水平还处在中低端。
魏教授指出:相较于2023年8% 增长率,2024年中国IC设计增长11.9%,重回高速发展轨道;但相较于全球半导体19% 的增长率,中国IC设计首次低于全球增速;前10大设计公司增长乏力,对行业进步贡献变小;中国IC设计人力成本已经进入世界前列,虽然目前中国IC设计业整体还是小而散的局面,但一些企业出现了大企业病,恶意竞争带来行业内耗,不讲规则,不能优胜劣汰,行业发展出现清盘倒闭现象。
魏教授强调:产品是企业安身立命的根本,技术是芯片设计公司的生存基础。中国IC设计期待不依赖先进工艺的芯片设计技术,设计企业要与制造企业合作,联手提升产品。未来企业需要通过创新突破在竞争中取胜,不仅是传统的架构创新和系统创新,特别是要关注应用场景,实现应用创新,中国巨大的市场为IC设计应用创新提供了广阔空间和无限机遇。
(半导体芯科技 赵雪芹报道)
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