这一半导体封装工厂将于2028年全面投入运营—IM电竞体育官方网站

日本凸版印刷（TOPPAN）于12月4日在日本石川县能美市举行了新工厂的开业仪式 。该工厂旨在构建新一代半导体封装的增产架构，以满足日益增长的生成AI（人工智能）和电子设备市场的需求。预计在2028年度全面投入运营之前，将招聘约370名人员。TOPPAN为了增产下一代半导体封装等在2023年收购了经营破产位于石川县能美市的JOLED公司能美事业所。

新一代半导体封装生产线预计将在2027年度内启动，并计划在2028年左右招聘约300名员工。此外，TOPPAN还将计划投资100亿日元用于生产适用于大型电视等的防反射薄膜，目标是在2025年度内实现投产，并预计最终将创造大约70个新的工作岗位。

日本能美市市长井出敏朗对TOPPAN的入驻表示欢迎，并期待其能够为地区经济带来积极影响，包括吸引企业入驻和增加就业机会。TOPPAN专务植木哲朗也表示了公司对于发展半导体业务和向全球市场供应产品的坚定承诺。