来源:Silicon Semiconductor
推出莱迪思 Nexus 2 下一代小型 FPGA 平台,通过莱迪思Avant 30 和 Avant 50 器件扩展中档产品组合,并增强特定应用解决方案堆栈和设计软件工具的功能。
莱迪思半导体公司推出激动人心的全新硬件和软件解决方案,拓展了其在云 FPGA 创新领导地位的优势。全新莱迪思Nexus™ 2 下一代小型 FPGA 平台和基于该平台的首个器件系列莱迪思 Certus™-N2 通用 FPGA 可提供先进的连接性、优化的功耗和性能以及一流的安全性。莱迪思还宣布推出新的中档 FPGA 器件容量选项——莱迪思Avant™ 30 和 Avant™ 50,以及新版本的莱迪思设计软件工具和特定应用的解决方案堆栈,帮助客户加快产品上市时间。
莱迪思半导体首席战略和营销官 Esam Elashmawi 表示:“莱迪思能够引领低功耗、小尺寸 FPGA 的技术进步,确保客户拥有最佳的设备、工具和解决方案,设计出节能、快速且安全的突破性应用。从各个行业的边缘到云端,FPGA 都站在创新的前沿,我们致力于提供多功能、强大的中小型 FPGA 解决方案,使公司客户和合作伙伴能够充分发挥他们的潜力。”
推进小型 FPGA 创新
全新莱迪思 Nexus 2 小型 FPGA 平台融合了连接方面的进步、功率和性能优化以及领先的安全性和可靠性功能,可满足需要高效处理、桥接和控制功能的边缘应用日益增长的需求。
Lattice Nexus 2 采用成熟的 16 nm FinFET TSMC 工艺技术,延续了公司在低功耗、小型 FPGA 领域的领先地位,可为客户提供:
功率效率
与同类竞争器件相比,功率降低高达 3 倍,从而提高功率和热设计效率、降低运营成本并增强可靠性。
与同类竞争设备相比,边缘传感器监控的能效高达 10 倍。
性能
MIPI 速度比同类竞争器件快 3.2 倍,可实现更快的连接和数据传输。
配置时间比同类竞争设备快 10 倍,从而提高了安全关键型应用的整体效率、容错能力和安全性。
外形尺寸
比同类竞争设备尺寸小 5 倍,可实现简化、高效的系统设计。
连接性
将多协议 16G SERDES 与 PCIe® Gen 4 控制器、高性能 I/O、高速 LPDDR4 内存接口支持以及高达 7.98 Gbps 的业界领先 MIPI D C-PHY 相结合。
安全性
采用 256 位 AES-GCM 和 SHA3-512 的行业领先安全性;符合 FIPS 140-3 2 级标准。
加密敏捷性、后量子就绪性和防篡改保护。
集成闪存可实现更快、更安全的配置。
满足客户移动数据安全需求的最终用户选项。
莱迪思Nexus 2 平台具有可扩展性,可实现多个新器件系列的快速开发,从近日发布的莱迪思 Certus™-N2 通用 FPGA 系列开始。莱迪思 Certus-N2 FPGA 现已开始提供样品,并由最新版本的 Lattice Propel™ 和 Lattice Radiant™ 设计软件提供支持。
扩展中端 FPGA 产品组合
Avant 30 和 Avant 50 以屡获殊荣的莱迪思Avant 平台为基础,为客户提供新的容量选择,以实现边缘优化和高级连接应用开发。这些器件为客户提供了更多连接、功能容量和特性选择。
扩展的解决方案堆栈
莱迪思宣布推出新版本的莱迪思 Radiant™ 和 莱迪思 Propel™ 软件工具,支持新的 莱迪思 Nexus 2 FPGA 平台、莱迪思 Certus-N2 FPGA 系列和 莱迪思 Avant 器件,以及包括 RISC-V® 变体和改进的调试、功率计算和易用性在内的新功能。
莱迪思还宣布了四项解决方案堆栈更新,包括边缘 AI(Lattice sensAI™)、嵌入式视觉(Lattice mVision™)、工厂自动化(Lattice Automate™)和汽车设计(Lattice Drive™)。这些更新包括通过增强特定应用功能来提高性能,以及扩展 IP、演示和参考设计。
原文链接:
https://siliconsemiconductor.net/article/120765/Lattice_introduces_small_and_mid-range_FPGA_offerings
【近期会议】
12月26日14:00,《化合物半导体》杂志将联合是德科技带来“SiC MOSFET国内外测试标准解读与第三代半导体测试面临的挑战”的线上主题论坛,介绍功率半导体测试方面的技术储备,共议行业新动态!诚邀您报名参会:https://w.lwc.cn/s/U7zQJ3
【2025全年计划】
隶属于ACT雅时国际商讯旗下的两本优秀杂志:《化合物半导体》&《半导体芯科技》2025年研讨会全年计划已出。
线上线下,共谋行业发展、产业进步!商机合作一览无余,欢迎您扫码获取!
https://www.siscmag.com/seminar
【扫一扫,关注我们】
版权所有 © 2021 语音芯片,蓝牙芯片,AIOT芯片,ble数传芯片,蓝牙芯片方案定制—IM电竞体育app官方网站 Al Rights Reseved 备案号:粤ICP备2022101639号-1 网站地图 管理登陆