三菱电机，建立功率芯片联盟—IM电竞体育官方网站

12月17日的报道称，日本三菱电机的首席执行官Kei Uruma表示，该公司正在就功率芯片展开合作谈判，涉及日本国内的竞争对手，并倡导日本结盟制造驱动全球设备的关键部件。尽管三菱电机积极推动这一合作，但Uruma指出，尽管管理层普遍支持这种合作，但在行政层面上遇到了一些阻碍，目前尚未取得进展。在接受采访时，Uruma表示，日本拥有众多竞争对手，功率芯片行业需要持续的技术创新，因此在有机会赢得市场份额时展开合作是明智之举。

根据研究公司Omdia的数据显示，2023年，三菱电机在全球功率半导体销售中的份额为5.5%，而英飞凌和安森美半导体的份额分别为22.8%和11.2%。功率半导体是三菱电机的重要增长领域，其业务覆盖数据中心冷却系统和工厂自动化。三菱电机预计功率芯片将有助于半导体和设备部门在本财年实现360亿日元的营业利润，增长约20%。公司正在熊本县兴建一家新的8英寸碳化硅晶圆工厂，并已对相关碳化硅业务进行了投资。

【近期会议】

12月26日14:00，《化合物半导体》杂志将联合是德科技带来“SiC MOSFET国内外测试标准解读与第三代半导体测试面临的挑战”的线上主题论坛，介绍功率半导体测试方面的技术储备，共议行业新动态！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/U7zQJ3

【2025全年计划】

隶属于ACT雅时国际商讯旗下的两本优秀杂志：《化合物半导体》＆《半导体芯科技》2025年研讨会全年计划已出。

线上线下，共谋行业发展、产业进步！商机合作一览无余，欢迎您扫码获取！

https://www.siscmag.com/seminar