Marvell 推出“突破性”定制 HBM 计算架构—IM电竞体育官方网站

来源：Silicon Semiconductor

全新 Marvell AI 加速器 (XPU) 架构可实现高达 25% 的计算能力提升、33% 的内存增加，同时提高电源效率。

Marvell Technology 率先推出了一种新的定制 HBM 计算架构，使 XPU 能够实现更高的计算和内存密度。该新技术可供其所有定制硅片客户使用，以提高其定制 XPU 的性能、效率和 TCO。Marvell 正在与其云客户和领先的 HBM 制造商美光、三星电子和 SK 海力士合作，为下一代 XPU 定义和开发定制 HBM 解决方案。

HBM 是 XPU 中采用先进的 2.5D 封装技术和高速行业标准接口集成的关键组件。然而，当前基于标准接口的架构限制了 XPU 的扩展。新的 Marvell 定制 HBM 计算架构引入了定制接口，以优化特定 XPU 设计的性能、功率、芯片尺寸和成本。这种方法考虑了计算硅片、HBM 堆栈和封装。通过定制 HBM 内存子系统（包括堆栈本身），Marvell 正在推动云数据中心基础设施的定制化。Marvell 正在与主要 HBM 制造商合作实施这一新架构并满足云数据中心运营商的需求。

Marvell 定制 HBM 计算架构通过序列化和加速其内部 AI 计算加速器硅片和 HBM 基片之间的 I/O 接口来增强 XPU。与标准 HBM 接口相比，这可实现更高的性能，并将接口功耗降低高达 70%。优化的接口还可减少每个芯片所需的硅片空间，从而允许将 HBM支持逻辑集成到基础芯片上。这些节省的空间高达 25%，可用于增强计算能力、添加新功能，以及支持高达 33% 的 HBM 堆栈，从而增加每个 XPU 的内存容量。这些改进可提高 XPU 性能和能效，同时降低云运营商的 TCO。

“领先的云数据中心运营商已通过定制基础设施进行扩展。通过定制 HBM 来增强 XPU，以满足特定的性能、功耗和总拥有成本，这是 AI 加速器设计和交付方式新范式的最新进展，”Marvell 定制、计算和存储集团高级副总裁兼总经理 Will Chu 说道。“我们非常感谢能够与领先的内存设计师合作，加速这场革命，并帮助云数据中心运营商继续为人工智能时代扩展他们的 XPU 和基础设施。”

美光科技计算和网络业务部高级副总裁兼总经理 Raj Narasimhan 表示：“增加内存容量和带宽将帮助云运营商高效扩展其人工智能时代的基础设施。我们专注于电源效率的战略合作（例如我们与 Marvell 的合作），将以美光业界领先的 HBM 功率规格为基础，并为超大规模企业提供强大的平台，提供扩展 AI 所需的功能和最佳性能。”

三星电子公司执行副总裁兼美洲产品和解决方案规划负责人 Harry Yoon 表示：“针对特定 XPU 和软件环境优化 HBM 将极大地提高云运营商基础设施的性能，并确保高效使用电力。人工智能的进步取决于这种奉献。我们十分期待与定制计算硅片创新领域的领导者 Marvell 合作。”

SK hynix America DRAM 技术副总裁 Sunny Kang 表示：“通过与 Marvell 合作，我们可以帮助客户为其工作负载和基础设施提供更优化的解决方案。作为 HBM 的领先先驱之一，我们期待塑造该技术的下一个发展阶段。”

Moor Insights Strategy 首席执行官兼创始人 Patrick Moorhead 表示：“与针对特定的云独特工作负载的商用通用解决方案相比，定制 XPU 可提供卓越的性能和每瓦性能。Marvell 已经是定制计算芯片领域的参与者，并且已经为领先的云计算公司提供定制解决方案。他们最新的定制计算 HBM 架构平台为降低定制芯片的 TCO 提供了额外的杠杆。通过与领先内存制造商的战略合作，Marvell 准备帮助云运营商扩展其 XPU 和加速基础设施，从而为他们实现 AI 的未来铺平道路。”

原文链接：

https://siliconsemiconductor.net/article/120815/Marvell_introduces_and_breakthroughand__custom_HBM_compute_architecture

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